晶圆代工将迎来新一波涨价它又来了吗

日前，代工巨头TSMC通知客户，将从明年1月起将代工价格提高6%左右一些TSMC客户已经确认了涨价通知

值得注意的是，TSMC上一次提价是在2021年8月，当时告知客户代工最高提价20%，从2021年10月开始执行换句话说，最近的涨价消息是TSMC在不到一年的时间里第二次全面涨价

知情人士透露，预期的提价方案涵盖了先进成熟的节点，包括处理器，网通芯片，传感器，微控制器，电源管理IC等产品，根据工艺技术不同，提价幅度在5—8%之间TSMC的提前通知是为了给客户一些缓冲时间来准备调价

作为代工领域的龙头，TSMC的涨价无疑起到了行业风向标的作用。

从近期a股市场的表现来看，半导体相关板块也出现了明显的回暖迹象。

日前，北方华创，知春科技，新源威，文泰科技，士兰威涨幅均超过5%。

多重激励导致价格上涨。

据供应链消息人士透露，TSMC此次上调晶圆价格是因为通胀压力，成本上升以及自身的大规模扩产计划，以缓解全球供应短缺。

在过去的一年中，半导体供应一直处于短缺状态，包括TSMC在内的许多晶圆制造商正在扩大生产可是，半导体制造设备行业也面临着零部件和材料短缺等问题这些问题使得TSMC等芯片制造商所需设备的交货时间延长，限制了晶圆厂扩建的进度

日前，在TSMC第一季度财务报告会议上，总裁魏哲佳透露，半导体设备供应商的供应链正面临严峻挑战2022年初，该公司在先进和成熟工艺的扩张方面遇到了挑战，它还预测产能短缺将持续到整个2022年

TSMC董事长刘德音今年3月也表示，所有半导体制造商都直接受到组件和材料价格上涨的影响，这直接增加了生产成本。

因此，在代工建设进度比预期推迟，新增产能上线时间推迟，代工成本增加，产能依然紧张的情况下，TSMC有涨价空间。

同时，市场人士认为，涨价行为也可以在一定程度上筛选下游客户是否真的有较强的出货需求，防止过去囤积筹码的厂商破坏公司运营生态。

此外，市场认为TSMC此轮涨价有更多投资因素考虑。

TSMC正在实施有史以来最大的生产扩张计划预计在截至2023年的三年内将投入1000亿美元的资本支出，今年的资本支出计划高达400—440亿美元

目前，TSMC在制造工艺和客户结构方面具有突出的优势通过提高价格，它可以获得更多的利润来面对通货膨胀，同时可以将成本转嫁给下游厂商，从而投入更多的资本支出来面对三星，英特尔等对手

TSMC在世界各地建厂的步伐也在加快在日本，它正与索尼集团和其他合资企业在熊本县建设一家工厂TSMC在美国亚利桑那州的先进半导体工厂也在建设中但今年4月，TSMC创始人张忠谋表示，美国制造芯片的成本高得令人望而却步，美国制造芯片的成本比中国台湾省贵50%

出于综合原因，TSMC在资本支出上投入了大量资金，需要更多收入和利润来支持其扩张野心。

调价和压力并存。

一些业内人士评论说，TSMC 2023年的价格涨幅与其他同行2021—2022年相比仍然温和。

据媒体5月初报道，仅次于TSMC的全球第二大代工厂三星电子也计划提高芯片代工价格定制芯片很可能会根据精密程度涨价15%到20%左右，成熟工艺芯片的涨价幅度很可能更大涨价是建立在原材料和物流成本上升的基础上的，一般会推动价格上涨的趋势目前已与部分客户完成谈判，预计今年下半年实施

另一家代工厂商UMC也计划在2022年第二季度进行新一轮提价，提价幅度约为4%据报道，自2021年以来，UMC已经进行了几轮价格上涨

在SMIC上周的业绩会上，联席CEO赵海军表示，目前代工价格各方面都在上涨，涨幅较大的原材料价格甚至超过30%总体而言，这些材料的价格上涨将侵蚀SMIC的毛利率，这将在第二季度及以后逐步体现出来可是，SMIC并没有统一提价原则上，它仍然以友好的方式与客户进行谈判，并考虑长期战略合作有的涨了，有的没涨

但令市场担忧的是，手机，消费电子等下游市场需求呈现低迷态势。

中国信通院发布报告称，今年3月，国内市场手机出货量2146万部，同比下降40.5%其中，5G手机1618.5万部，同比下降41.1%，占同期手机出货量的75.4%

市场研究机构Strategy Analytics也下调了对未来两年全球手机市场的预测，认为在最乐观的情况下，2022年和2023年全球智能手机市场只能分别实现1%和3%的增长。

SMIC赵海军也表达了类似的判断，认为行业已经从整体性短缺转向结构性短缺，消费电子，手机等存量市场已经进入去库存阶段，而高端互联网，新能源汽车，显示，工业领域等增量市场还没有足够的产能公司推出新产品和工艺平台时，会牢牢锁定存量，拓宽增量的战略方向

不过，市场人士认为，鉴于智能手机和个人电脑的需求放缓，尖端半导体的涨价可能会相对顺利，但对于成熟产品，客户可能很难完全接受涨价目前，一些IC应用要求已大幅修订，主要是在手机消费IC，消费PC相关领域，以及家电微控制器

在相关领域市场行情不佳的情况下，部分长期订单之前可能存在短期变数，个别厂商有不同的应变措施主要的关键还是大陆市场需求何时复苏如果情况持续低迷，今年下半年将会有更多的消费IC应用进行调整

此前有业内专家建议，要重视这种风险郭进证券分析师赵进认为，第二季度，受部分下游组装客户封厂控制的影响，预计国内设计客户尤其是消费电子芯片的库存将持续增加数月今年下半年或明年，一些应用疲软的客户为了规避价格下跌的风险，可能会进行库存和代工订单修复估计公司可能面临2—3个季度的调整镇痛期